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真空鍍膜

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真空鍍膜加工之磁控濺射鍍膜,可控性高，重復性好


發(fā)布時間：2018-12-06 16:01:17
真空鍍膜--磁控濺射鍍膜技能

一、磁控濺射鍍膜－濺射原理：

1.使chamber到達真空條件，一般控制在(2~5)E-5torr

2.chamber內通入Ar（氬氣），并啟動DC power

3.Ar發(fā)作電離：Ar ® Ar+ ＋ e-

4.在電場效果下，electrons（電子）會加快飛向anode（陽極）

5.在電場效果下，Ar+會加快飛向陰極的target（靶材），target粒子及二次電子被擊出，前者到達substrate（基片）表面進行薄膜生長，后者被加快至陰極途中促成更多的電離。

6.筆直方向分布的磁力線將電子約束在靶材表面附近，延長其在等離子體中的運動軌道，進步它參與氣體分子磕碰和電離過程的幾率的效果。

真空鍍膜


二、相對蒸騰鍍，磁控濺射鍍膜有如下的特點：

1．膜厚可控性和重復性好

2.薄膜與基片的附著力強

3.能夠制備絕大多數(shù)材料的薄膜，包含合金，化合物等

4.膜層純度高，細密

5.堆積速率低，設備也更復雜
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